image_1100_610_1629358512629.png

士兰微近日披露的2021年半年报显示,公司上半年实现营收33.08亿元,同比增长94.05%;实现归母净利润4.31亿元,同比增长1306.52%;实现扣非后归母净利润4.02亿元,同比增长17998.07%。公司业绩增长受益于主要业务板块销售上升以及毛利率提升等因素。

2021年7月末,公司发行股份购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)所持有资产的申请获得证监会批复,届时大基金将成为公司持股5%以上的股东。值得注意的是,公司购买标的士兰集昕2020年尚处于亏损状态。此外,士兰微拟募集配套资金不超过11.22亿元,半数将用于偿还上市公司银行贷款。

半年报披露后的第一个交易日,士兰微股价下跌9.33%。截至2021年8月19日收盘,公司总市值超过750亿元,市盈率(TTM)约为160倍。

过去十年增收不增利

士兰微是一家以IDM模式(设计与制造一体化)为主要发展模式的综合型半导体公司,主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED(发光二极管)产品等三大类。

查阅最近十年的业绩发现,公司的营收整体处于持续增长趋势,由2011年15.46亿元上升至2020年42.81亿元。但是,公司期间的扣非后归母净利润并没有随着营收的增长而上升,部分年份甚至出现亏损。

图1.png

图1:2011年至2020年士兰微营收、扣非归母净利润

研究发现,导致公司增收不增利的原因具体包括波动下行的毛利率以及相对刚性的期间费用率等。数据显示,最近十年间,公司的毛利率由2011年最高时的30.93%波动下降至2019年的最低点19.47%;期间费用率保持相对平稳,最低时为2011年的21.45%,最高时为2012年的25.19%。

图2.png

图2:2011年至2020年士兰微毛利率、期间费用率及净利率

上半年业绩增长较快 毛利率明显抬升

2021年上半年,士兰微业绩出现大幅增长,公司实现营收33.08亿元、归母净利润4.31亿元、扣非后归母净利润4.02亿元,同比分别增长94.05%、1306.52%和17998.07%。

具体业务来看,士兰微三大主要业务均实现较快增长。其中,分立器件产品贡献最多营收,金额为17.09亿元,同比增长85.64%;集成电路业务是公司第二大营收来源,上半年实现营收11.2亿元,同比增长108.19%;发光二极管产品贡献营收2.94亿元,同比增长110.84%。

图3.png

图3:2021年上半年士兰微各业务营收及同比增速

2021年上半年,士兰微的利润增速明显高于同期营收增速,其中一个重要原因为毛利率上升。财报显示,公司集成电路、分立器件产品、发光二极管产品今年上半年的毛利率分别为38.71%、32.45%和9.53%,分别相比上年同期增加13.42个百分点、11.01个百分点和27.85个百分点。

士兰微2021年上半年经营活动产生的现金流量净额为1.53亿元,低于同期的净利润,但相比上年同期的-0.73亿元有所增长。同期,公司投资活动产生的现金净流出为4.35亿元,相比上年同期流出3.57亿元有所扩大,主要为本期购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金增加所致。

发行股份购买大基金持有资产 半数配套募资拟用于偿还银行贷款

2021年7月末,士兰微公告发行股份购买资产并募集配套资金暨关联事项获得证监会核准批复。根据公司2021年7月5日披露的《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)》,士兰微拟通过发行股份的方式购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权,价格约为11.22亿元。

基于这一定价,士兰微将以每股13.63元向大基金发行约8235万股。截至2021年8月18日收盘,士兰微的股价为57.01元/股,超过此次发行价的3倍。发行完成后,大基金将持有士兰微5.91%的股份(不考虑配套募资基金),士兰微则将直接持有集华投资70.73%的股权,直接持有士兰集昕26.67%的股权。

公开资料显示,集华投资是一家专为投资士兰集昕而成立的投资型公司,其直接持有士兰集昕47.25%的股权,无其他实质性业务。士兰集昕则主要从事8英寸集成电路芯片的生产与销售,产品主要为高压集成电路芯片、功率半导体器件芯片与MEMS传感器芯片等。截至2020年12月底,士兰集昕已建成月产8英寸芯片6万片的生产能力。

财务数据显示,士兰集昕2019年实现营收4.67亿元、净利润为亏损1.8亿元。2020年,公司营收增长至8.29亿元,但仍然亏损1.39亿元。

发行股份购买资产的同时,士兰微还将向特定投资者非公开发行股票募集配套资金不超过11.22亿元。在扣除中介机构费用后,将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。

图4.png

图4:士兰微配套募集资金用途

8英寸集成电路芯片生产线二期项目拟建设高压集成电路芯片12万片/年、功率半导体器件芯片26.4万片/年以及MEMS芯片4.8万片/年,建设周期为5年。

此外,配套募集资金中的5.61亿元将用于偿还银行贷款。最新的半年报显示,截至2021年6月末,士兰微账上拥有货币资金10.34亿元,而同期的短期借款和一年内到期的非流动负债分别达到23.26亿元和7.79亿元,短期流动性承压。

免责声明:本文仅供信息分享,不构成对任何人的任何投资建议。